今日，从国家知识产权局官网获悉，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，申请公布号为，可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
专利摘要显示封装，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
具体来看封装，该芯片堆叠封装(01)包括：
设置于第一走线结构(10)和第二走线结构(20)之间的第一芯片(101)和第二芯片(102)；
所述第一芯片(101)的有源面(S1)面向所述第二芯片(102)的有源面(S2)；
第一芯片(101)的有源面(S1)包括第一交叠区域(A1)和第一非交叠区域(C1)，第二芯片(102)的有源面(S2)包括第二交叠区域(A2)和第二非交叠区域(C2)；
第一交叠区域(A1)与第二交叠区域(A2)交叠，第一交叠区域(A1)和第二交叠区域(A2)连接；
第一非交叠区域(C1)与第二走线结构(20)连接；
第二非交叠区域(C2)与第一走线结构(10)连接。
在前不久的华为2021年年报发布会上，华为轮值董事长郭平表示，未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案，以提升芯片性能。同时，采用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。
值得一提的是，这是华为首次公开确认芯片堆叠技术。也就是说，可以通过增大面积，堆叠的方式来换取更高的性能，实现低工艺制程追赶高性能芯片的竞争力。
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