新闻①：Intel 12代酷睿性能首次公开：大小核相差50％
Intel已经公开了Alder Lake 12代酷睿的大小核架构设计、规格特性，而对于这种混合架构在主流平台的第一次应用，几乎所有的玩家都在担心：大小核调度效率怎么样？小核的性能怎么样？Hot Chips 33大会上，Intel首次公开了12代酷睿大小核的性能关系，当然官方分别叫做性能核(P-Core)、能效核(E-Core)。
按照Intel的说法，在同等功耗下，大核的单线程性能比小核高出50％。
当然，大核的实际功耗会高得多，频率也会更高，因此实际单线程性能还会更好，但这也能看出，小核的性能其实并没有那么孱弱，尽管它本质上还是Atom那一套。
多线程性能方面，2大核＋8小核的组合，相比4个大核，在同等功耗下也可以领先50％。
按照官方说法，一个大核的面积等于四个小核加其二级缓存，这么算的话2大核＋8小核、4大核的面积基本相当，但换来了更好的多线程性能，比单纯、暴力地堆砌大核还是更高效的。
当然，这些都是官方说法，实际如何还要等待上市后检验，尤其是大小核调度问题，一旦发挥失常，反而会得不偿失。
为此光栅化，Intel自然比谁都懂，特别设计了 (线程调度器)，直接集成在CPU核心之中，再搭配特别优化的操作系统，在不同核心之间分配工作负载。
会实时监测每个线程的指令集、每个核心的状态，时间间隔在纳秒级别，然后反馈给操作系统的调度器，便于后者针对工作负载做出最优化分派。
同时，它会根据处理器的散热设计、运行状态、功耗设定，动态调整反馈建议，并调整处理器电压、频率，优化功耗、散热，而这一切都无需用户手动干预。
再深入一点来说， 在监控线程、核心状态的时候，会用到机器学习算法，在硬件层面定期写入、刷新一个反馈表(EHFI)，操作系统调度器就以此为准去安排。
不同的线程会分配给不同的优先级，其中后台线程一律交给小核，高优先级线程自然给大核，而如果发生冲突，低优先级线程就会提高并转移到大核。
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还记得之前有位深谙取名艺术的网友说，intel为什么要叫大小核？明明应该是常规核和超大核嘛~罗老师听了脸都疼……不过intel官方倒是从来没用大小核称呼过，而是称为性能核心和效能核心，但从这则曝光来看，这个大小核的小还真没叫错，intel这个小核心太弱了……在同等功耗下，性能只有大核心的一半，小核心虽然被称为效能核心，但能耗比明显比大核差远了嘛。不过intel的无奈大家应该也能理解，大核能做多的话，谁愿意做小核呢？不做多又打不过AMD，就算弱，也只能硬安上了，希望小核心还能有类似协处理器的特殊功能，能让人眼前一亮吧。
新闻②：微软放出 11官方ISO，追求纯净版的可以开新窗了
微软公布 11也有一段时间了，尽管正式推送还要到年底才开始，但因为有 的存在，玩家自然就迫不及待想要体验一番了，不过安装文件从何而来就比较麻烦点，网上倒是有些网友分享的ISO，但不少人都会担心不够纯净，而有些在行一点的玩家可能会用UUP来自己压缩个ISO，现在微软提供了官方ISO下载。
在微软官方的 下载页面上，提供有Dev、Beta以及 三种，均为免费且不需要注册就能下载，不过微软建议大家先看看自己的电脑符不符合系统需求，其实卡住大家的一般都是TPM的支持，目前的安装是放宽到只要有这个模块就行了，但正式版是要求TPM 2.0的。另外目前提供下载的还是22000.132版，并不是最新的2000.160，所以在安装后还需要通过系统更新到最新版，当然这点影响也不大。
在 11上面，微软换了全新的UI设计，主要是程序窗口变为圆角矩形，全套重绘的系统图标，并整体界面都用到大量的半透明效果，还有个比较大争议的是现在开始按键默认放到任务栏中部，其它改进还包括了多窗口排列改进，Xbox游戏工具增强、全新应用商店以及原生支持应用等等。
另外要注意的是，在下载了这个官方ISO后，其实还需要用个USB盘，做成系统启动盘才能从UEFI引导安装，这里就要用到Rufus，或者有个的也挺好用，制作起来也是很简单，具体大家可以搜索下教程吧，这里就不多叙述了。
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Win11终于也越来越近了，有消息称，Win11很可能会在10月底就发布，对于12代酷睿来说算是个好消息，毕竟从现有的情报来看，12代酷睿的大小核调度在Win10下并不如Win11完善，想要发挥12代酷睿的性能，Win11很可能是必要的先决条件。不过对于普通用户，并不建议现在就抢先尝鲜Win11，目前的系统可能存在各种不完善的情况，大家还是静待发布吧。
新闻③：英特尔ARC旗舰独显有望与RX 6700 XT或RTX 3070一较高下
英特尔即将于 2022 年推出基于代号为 、基于 Xe-HPG GPU 的 Arc 独立显卡。从已知的规格来看，其有望于英伟达 GA104（RTX 3070）或 AMD Navi 22（RX 6700 XT）一较高下。制程方面，Arc 显卡将采用台积电 6nm 工艺节点，此外英特尔还详细介绍了 GPU 和 Xe-Core 的核心构建块规格。
由 汇总的信息可知，英特尔 Xe-HPG GPU 采用了 Xe-Core 图形核心。
作为初代 Arc 独显的核心，Xe-Core 组成的计算块（ Tile）包括了 16 个 256 位的矢量引擎，以及 16 个 1024 位的矩阵引擎。
每个矢量引擎由 8 个算术逻辑运算单元（ALU）组成，预计每个 Xe-Core 拥有 128 个 ALU 。
每个矩阵引擎块（XMX Block）可在 FP16 和 INT8 模式下处理张量操作，且 Xe-Core 具有专用的 L1 缓存。
英特尔将 4 个 Xe-Core 融合在一起，形成了一个渲染切片（ Slice），其由 4 个光追、4 个采样器、几何 / 光栅化 / HiZ 引擎和 2 个像素后端（Pixel ）块组成，且每块上有 8 个单元。
这些渲染切片组合成了一个主 GPU，旗舰 SKU 由 8 个渲染切片组成，具有 32 个 Xe-Core、512 个矢量引擎、4096 个逻辑运算单元，此外 2 / 4 / 6 个渲染切片会有不同的配置。
不仅列出了英特尔 Arc Xe-HPG 旗舰产品的规格，还将之与AMD和英伟达竞品进行了比较。
可知 4096 的核心数高于 Navi 22 / Navi 21（RX 6800），但低于英伟达的 GA104 。考虑到绿厂使用了双 FP32 的编号方案，因此理论上是 3072 。
只看光追单元的话，蓝厂 ARC GPU 较红绿两队要少一些，但目前尚不清楚英特尔的 RT 方案到底是如何工作的。
人工智能超级采样方面，针对绿厂的 DLSS 和红队的 FSR，蓝厂也拿出了所谓的 XeSS 方案。
从早前分享的演示画面来看，XeSS 的表现还是相当值得期待的。此外预计英特尔还会在 GPU 上配备一个小而实用的游戏缓存，辅以 256-bit @ 16GB（或更高容量的）GDDR6 显存。
Intel XeSS Demo - Day （via）
最后，如果以 2GHz 的预期峰值时钟速率来预估 显卡的 FP32 计算性能的话，结合台积电 7nm 工艺节点的优势（6nm 制程的可能性较低），可推测 Xe-HPG GPU 的算力在 16~17 。
虽然较英伟达 GA104 略低，但考虑到游戏 / 数据中心芯片上不同的衡量标准，实际表现仍有待时间去检验。
原文链接：
如果真的有3070的性能，那intel这个初代XE独显的表现倒也算不错了，毕竟intel当初是以2080为假想敌设计的XE独显，而3070的性能则是到了的程度，intel算是超额完成了任务。如果在效能上，intel也能做到接近，那这代显卡将绝杀！！不过作为玩家，在现在这个时候担心的反倒是另一个问题……万一这东西算力也比肩甚至超越3070，那可咋整？？希望intel显卡能成为玩家买得到的显卡啊！
致歉，为8月5日【硬件资讯】中，错误引导内容向各位读者道歉。
在8月5日更新的硬件资讯——“洋垃圾大船新的用武之地？PS5扩展SSD测试已出，PCIe 3.0固态表现依旧优秀！”内容中，我错误的解读了引用的资讯，误以为文中所用固态为PCIe 3.0产品，做出了错误的引导光栅化，推荐了PM983、PM953两款经典的PCIe 3.0洋垃圾固态。
在此更正：PCIe 3.0的Nvme固态无法在PS5上使用，但速度没有达到索尼要求/s的PCIe 4.0固态可以，PCIe 4.0为PS5拓展硬盘的硬性要求。
在这里，我为自己做出的错误引导向各位粉丝读者致歉。作为硬件自媒体，我们需要保持最基本的严谨和专业性，之后我会加强对资讯内容的验证及审核，杜绝此类问题的再次发生，也请各位粉丝读者监督指正，电脑吧评测室之后一定会越做越好！
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