以魅族MX4 pro为例:
1、先拆下后盖把螺丝拧出,取下固定机板和电池的塑料罩子;
2、取下机板,使用旋风枪温度350度或直风枪温度320度把机板硬盘所在处铁罩取下;
3、使用旋风枪温度350度至400度之间或直风枪380度将硬盘取下;
4、使用植锡钢网为硬盘植锡,完成后将硬盘放置在三合一EMMC硬盘烧录器凹处,扣上盖子利用SD卡转接线连接电脑(注意:此处不植锡有可能会造成硬座接触不良)
5、打开电脑开启点击软件上方的【工具】选项,选择打开磁盘;
6、选择读卡器符盘;
7、磁盘打开后会显示,一至十几的分区,点击打开第一分区进行修改序列号手机sd卡分区,例如下图红框处,在修改序列号时可用大写字母和数字进行随意更改;
8、修改完成后按键盘ctrl加F,此时会跳出对话框输入大写1-50个大写Z以下图为例:
9、点击确定软件会自动跳转到上图搜索区域,然后在5A编码下方寻找01编码将它改为02;
10、退出分区1,点击最大分区以下图为例分区16为所以分区最大双击打开;
11、打开最大分区后,在数字编码出按ctrl加a进行复制,再按ctrl加l进行填充例如下图点击确定就可以;
12、点击确定后会跳出进度条,在进度条到了10%就可以把进度条关闭手机sd卡分区,完成以上所有操作后便可以把硬盘安装回机板,将机板装回手机。按开机键加音量+进入,按5次音量+5次音量-跳出完全清空点击确定,等待开机,解锁完毕。
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